赋能国产“芯”基石，渝富控股集团参与科创板上市公司沪硅产业 重大资产重组

近日，国内半导体硅片龙头企业沪硅产业（688126.SH）70.4亿元重大资产重组项目正式收官，标的资产新昇晶投、新昇晶科及新昇晶睿已完成相关股权整合过户。作为新昇晶科的股东，渝富控股集团通过参与本次交易，以资本赋能方式为我国高端半导体硅片产业自主可控注入国有力量。

新昇晶科成立于2022年6月,注册资本57亿元，是国内知名半导体硅片生产的企业，主要从事大硅片300mm半导体硅片切磨抛与外延相关业务，掌握超平坦抛光工艺、在线单片清洗超洁净工艺等核心技术，产品局部平整度、表面金属残留量等参数达国际领先水平。沪硅产业成立于2015年，经过多年发展成为中国大陆规模最大的半导体硅片企业，市场份额接近20%。在300mm大硅片市场，是国内领先的300mm半导体硅片产品供应商，并已实现逻辑、存储、图像传感器（CIS）、功率等应用领域的全覆盖和国内客户需求的全覆盖。本次重组完成后，新昇晶科将成为沪硅产业全资子公司，沪硅产业将进一步推动“拉晶-切磨抛-外延”全产业链协同，实现300mm硅片产能和市场份额的进一步提升。

作为新昇晶科的股东，渝富控股集团在交易过程中积极配合完成股权估值、决策审议等关键环节，与其他交易方共同推动交易完成，为300mm硅片全产业链整合扫清障碍。本次参与沪硅产业重组，不仅是对优质产业资产的精准投资，更是通过资本纽带推动产业链资源聚合，助力沪硅产业打造与国际巨头抗衡的核心竞争力。

未来，渝富控股集团将持续关注并支持沪硅产业的发展，积极推动其与重庆本地及全国半导体产业链企业的协同合作。在产业协同上，将以本次重组为契机，持续发挥国有企业在产业布局、资源整合中的优势，深度参与各产业链上下游协同创新，高质量服务区域及国家产业发展。