开门红 | 科创投集团子基金投资企业——盛合晶微IPO过会

2月24日，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）IPO申请通过上交所科创板上市委审议，成为马年首个过会的科创板IPO项目。重庆科创投集团旗下重庆产业引导基金子基金——重庆渝创银河接力私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“渝创银河S基金”）于2025年5月通过S子基金份额投资，助力新质生产力企业发展。

盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，成立于2014年，注册资本金106亿元人民币，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律（More than Moore）的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。

此次科创板IPO，盛合晶微拟募集资金48亿元，投向三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目，拟重点打造芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能，并补充配套凸块制造产能，加码3D IC等前沿封装技术的研发与产业化。

渝创银河S基金成立于2025年3月，首期规模6亿元，主要合伙人包括中国银河投资、重庆科创投旗下重庆产业引导基金公司等，是重庆首支主要投资于私募股权二级市场基金（S基金）的母基金，开创了央地协同新范式。截至目前，该基金已投资3个S份额及项目。